汉高将与惠普合天富测速作开发3d材料解决方案

时间:2020-05-23 作者:天富代理-天富测速 热度:

 
汉高将与惠普合天富测速作开发3d材料解决方案



汉高粘合剂技术公司已加入惠普开放材料和应用平台,天富主管待遇并计划与惠普在俄勒冈州Corvallis的3-D材料和应用实验室合作,为惠普Multi Jet Fusion™客户开发定制的、特定于行业的解决方案。
 
“惠普和汉高的合作伙伴关系得到了强有力的市场领导地位、创新传统和对增材制造的一致承诺的支持,”汉高粘合剂技术公司副总裁兼创新和新业务开发全球主管Michael Todd说。“凭借我们在不同行业的广泛材料组合和客户基础,汉高能够通过各种功能应用支持定制的3-D解决方案。”这一点,再加上惠普对开放材料创新的愿景,使我们能够开发出曾经被认为不可能的材料和应用。”
 
“惠普自豪地欢迎这样一个杰出的行业领袖汉高开放三维印刷材料社区,我们期待在惠普的新的开放材料和密切合作为惠普实验室认证材料的应用程序多射流融合三维印刷平台,”Stephen Nigro说总统的3 d印刷,惠普公司。”推动更多的创新,扩大新材料的发展,降低先进3d打印材料和应用程序的成本,天富总代理是全球制造业数字化改造的关键催化剂。”
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