在几个小时内完天富测速成3D打印的电子原型?

时间:2020-06-23 作者:天富代理-天富测速 热度:

 



3D打印功能原型集成系统在短短几个小时?这是德克萨斯大学埃尔帕索分校领导的一个新项目的承诺。
 
该项目是3D打印(3DP)和增材制造(AM)第三波项目的一部分,天富代理最近由美国制造公司资助,旨在开发一种低成本的工业多3D系统,用于3D电子产品制造,可以有效打印设计的机械结构和相关电子产品。
 
该系统将利用Stratasys的熔融沉积建模(FDM)技术,在数小时内打印出完整的可工作的机电原型,而不是单独设计和制造零件,然后组装它们。项目合作伙伴Draper实验室将贡献其机电系统专业知识,这是在为商业、政府机构和国防客户进行生物医学工程项目期间开发的。其他合作伙伴包括诺斯罗普·格鲁曼公司、洛克希德·马丁公司、波音公司和霍尼韦尔公司。
 
该项目将包括一个综合系统的开发,包括一个集成在现有数控龙门内的柔性工装码头,它将允许(1)精密微加工,(2)热塑性挤压,(3)直接线嵌入线管理,(4)直接箔嵌入。有了这些可互换的特性,该系统将能够制造具有密集路由金属网络拓扑结构的复杂几何介质结构。
 
美国制造的公立/私立机构,也就是国家增材制造创新研究所(NAMII),最近资助了总共9个应用研发项目,其中几个我们已经介绍过了。研究所将拨款800万美元,与项目团队提供的1100万美元相匹配。
 
今年2月,美国机械工程师协会(ASME)在波士顿组织的2015年AM3D会议和展览会上公布了该研究所技术路线图中的五个技术重点领域——设计、材料、工艺、价值链和基因组。
 
第三次浪潮中的许多项目关注软件和设计问题,并致力于制定设计规则和最佳实践,天富代理以及更集成的软件和过程。例如,匹兹堡大学领导的一项研究旨在为金属合金原料开发功能支撑结构的参数化设计,并编写用于直接金属激光烧结(DMLS)的支撑结构设计规则,这是一种EOS方法,包括优化零件方向和设计优化的支撑结构。通用电气全球研究中心正在领导一个项目,旨在为粉末床熔合AM开发开放式体系结构控制系统。圣母大学将指导一个项目,研究金属粉末的再利用,以降低成本,同时保持骨科材料的质量。
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