汉高最近发布了它的Technomelt胶粘剂的热传导版本。热熔胶可以快速熔化、成型和冷却，已经被用作保护电路和PCB组件的封装技术。然而，现在除了这些粘合剂的实际好处外，还增加了散热。

 

汉高的新型胶粘剂是专门为模塑而设计的，天富平台怎么样？其粘度使其适合于低压模塑工艺。新Technomelt产品的导热系数超过0.5W/m-k，适用于电源、LED驱动、相机模块、太阳能逆变器和汽车电子产品的制造。

 

熔体温度为180摄氏度，测试表明，与普通工艺冶炼材料相比，熔体温度降低了40摄氏度。通过添加一层这种传热材料，天富公司可以提高电子元件的性能、寿命和可靠性。汉高已经在开发一种能够适应更高热负荷要求的配方。